7月17日-20日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海召开。界面新闻获悉，壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。
据了解，壁仞科技首创Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代BR2xx系列GPU延用这一技术路线。BR2xx支持FP8/FP4低精度高算力计算，拥有更大显存带宽并原生集成超节点互连能力。其自研的BLink2.0超节点互连协议，可让最多1024张GPU共享同一个内存空间。此外，基于BR2xx和BLink2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连）、以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。
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